Tayvanın ən böyük yarımkeçirici istehsalçısı olan TSMC ABŞ-də beş yeni çip fabriki tikmək üçün 100 milyard dollar investisiya edəcəyini elan edib. Şirkətin rəhbəri C.C. Wei bu xəbəri Donald Trampla birgə Ağ Evdə açıqlayıb. Çiplər smartfonlardan avtomobillərə, hətta hərbi təyyarələrə qədər bir çox sahədə istifadə olunur. Dünyada çip istehsalında Tayvan əsas rol oynayır. Lakin son zamanlar Çinə qarşı tətbiq edilən məhdudiyyətlər və alternativlərin azalması, ölkənin çip istehsalında dominant olması ilə bağlı narahatlıqlar yaradıb.
Donald Tramp çıxışında, "Biz ehtiyacımız olan çipləri və yarımkeçiriciləri öz ölkəmizdə istehsal etməliyik. Bu, milli təhlükəsizlik məsələsidir," – deyə vurğulayıb.
TSMC ABŞ-dəki texnologiya şirkətlərinin əsas tədarükçüsüdür. Yeni investisiya çərçivəsində üç çip istehsal fabriki, iki qabaqcıl çip paketləmə zavodu və geniş bir tədqiqat mərkəzi tikiləcək.
ABŞ hökuməti yerli istehsalı artırmaq və Asiya ölkələrindən yarımkeçiricilər üzrə asılılığı azaltmaq üçün bu addımı dəstəkləyir. Əslində, TSMC ötən il ABŞ-yə yatıracağı investisiyanı əvvəlcə 25 milyard dollar kimi planlaşdırsa da, daha sonra bu məbləği 65 milyard dollara qədər artıracağını bildirmişdi. Şirkət eyni zamanda, 2030-cu ilə qədər Arizona ştatında üçüncü çip zavodunun açılmasını da planlaşdırır.
Yeni fabriklərin tikinti müddəti tam dəqiqləşdirilməsə də, növbəti dörd il ərzində bu layihələr çərçivəsində 40 min yeni iş yerinin açılacağı gözlənilir. Bu elan edildikdən sonra, TSMC-nin Tayvanda birjada listinqdə olan səhmləri 2% dəyər itirib. Tayvan hökumətinin sözçüsü dərhal açıqlama verərək bildirdi ki, hökumət TSMC-nin ABŞ-yə investisiyalarını nəzərdən keçirəcək. O qeyd edib ki, Tayvan sənayesinin qlobal bazara çıxışını artıran və ölkənin rəqabət gücünü yüksəldən xarici investisiyalar ümumilikdə müsbət qiymətləndirilir.
Bundan əlavə, Tayvan Prezident Aparatı da rəsmi açıqlama yayaraq TSMC-nin ABŞ-dakı investisiyalarına dəstək verəcəklərini və ən qabaqcıl yarımkeçirici texnologiyasının Tayvanda qalmasını təmin edəcəklərini bəyan edib.
